Les techniques basées sur l'interférométrie optique apportent des informations précieuses sur les micro-dispositifs qui sont destinés à actionner ou à être actionnés ou à être déformés.
De plus, ces mesures sont sans contact.
On peut mesurer par exemple :
le profil 3D d'un composant ;
les paramètres de déflection d'un micro-actionneur;
le profil 3D dynamique de déformation d'un micro-miroir;
le comportement thermique d'un micro-composant lors d'un échauffement;
la détection de défauts de fabrication ou de contraintes;
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